电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班

《电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班》是韩世忠主讲的热门培训课程...
汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格,于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆(conformal coating)应用日益广泛;摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF(Chip on FPC)等精密电子的灌封装联:它们都要用到高温热固粘接剂(Heat curing adhesive)和紫外线低温固化粘接济(UV adhesive)等胶粘工艺;倒装器件(FC)、芯片级封装器件(WLP)和POP等3-D复杂封装器件,为提高微焊点的可靠性,使得其底部填充(Under-fill)工艺不可或缺。...
  培训关键词:电子产品清洗课程,电子产品三防课程,点胶工艺技术课程,电子技术课程
2015年6月25-26日 深圳
参加对象:SMT生产部经理/主管、品质工程人员,SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师,清洗线PE工程师,涂覆设备/工艺工程师,清洗剂生产工程师,胶粘剂生产工程师,清洗、点胶FAE工程师,以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员。
培训讲师韩世忠
课程费用:2800元/人 (四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
一、前言:   汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格,于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆(conformalcoating)应用日益广泛;摄像头CIS(CMOSImageSensor)以及COB(ChiponBoard)\COF(ChiponFPC)等精密电子的灌封装联:它们都要用到高温热固粘接剂(Heatcuringadhesive)和紫外线低温固化粘接济(UVadhesive)等胶粘工艺;倒装器件(FC)、芯片级封装器件(WLP)和POP等3-D复杂封装器件,为提高微焊点的可靠性,使得其底部填充(Under-fill)工艺不可或缺。   搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率,我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent),性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器(Spraycoatingmachine)、清洗设备(Cleaningequipment),更需要控制好相关的参数设置和工艺,以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。  为此,特邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家,举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加! 二、课程特点:  1.本课程为生产实际型课程,现场讲授演示,现场技术交流与探讨,。  2.本课程含有大量实用型视频内容,授课与视频同步,与案例分享、专业实战、小班教学! 三、课程收益:1.掌握精密电子电路板保护新趋势,微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求;2.掌握“三防”涂覆漆(ConformalCoating)的材质特.....[查看详细课纲]
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