“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班

《“FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班》是Glen Yang主讲的热门培训课程...
随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。...
  培训关键词:FPC装联工艺技术课程,DFX精益组装课程,电子技术课程
2015年10月15-16日 苏州
参加对象:研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE品质管理、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员,影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员、FPC生产设计人员等。
培训讲师Glen Yang
课程费用:2800元/人 (四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
一、前言:   随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和GoldenFinger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产次数,提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是,电子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。   为此,特邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师,举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加! 二、课程特点:   本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\GoldenFinger与FPC的DFX及DFM,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点,详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM问题,产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。   通过本课程的学习,您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点,并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和(COF)WireBonding的精益制造方法,FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。用于FPT器件.....[查看详细课纲]
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