照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析

《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》是Glen Yang主讲的热门培训课程...
照相模组(Camera Module),日前被广泛应用于手机、平板/笔记本、安防、车载、条形码扫描引擎及光电导航等领域。因受使用场合的限制,模块的精细化组装工艺(Fine assembly process)要求是一般产品所无法比拟的,它们在设计工艺、组装技术,测试环境等方面都颇为严格。 ...
  培训关键词:照相模组课程,组装技术课程,电子技术课程
(停止报名)
参加对象:相机模块\摄像装置制造企业及SMT和COB工厂:研发部经理/主管/工程师,DQA,Team Leader, NPI经理/主管/工程师,产品工程主管/工程师,SMT工艺工程师,COB工艺工程师。
培训讲师Glen Yang
课程费用:2800元/人 (含讲义、午餐、茶点)
一、课程背景:照相模组(CameraModule),日前被广泛应用于手机、平板/笔记本、安防、车载、条形码扫描引擎及光电导航等领域。因受使用场合的限制,模块的精细化组装工艺(Fineassemblyprocess)要求是一般产品所无法比拟的,它们在设计工艺、组装技术,测试环境等方面都颇为严格。MI(MobileImage)模块工艺复杂,制造和封装的一体化构造包含以下关键词:PCB\FPC\Ceramic基板高密度互连(HDI),图像处理器(CMOS和CCD)、CIS芯片级封装(CSP&WLP)和板上封装(COB&COF),SMT贴装CIS、DSP、LDO、VCMDriver、OIS(OpticalImageStabilizer)、EPROM、Connector等精细间距(FPT)器件(间距低于0.5mm),被动组件0201和01005,点胶、清洗、影像和功能测试等。CIS芯片在SMT组装和COB封装时,须管控其倾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度,CSP焊锡量或WaferWB胶量以免浮高,影像区脏污和刮擦瑕疵,以及PCBA尤其是WB焊垫的清浩等问题。2MegaPixel以上模组须在百级无尘洁净室进行组装,才能减少微形粒子和脏污(Particle&Blemish)产生的制损。 二、课程特点:课程侧重于照相模块的最优化(DFX)及可制造性(DFM)设计,我们须通过设计来构建产品在技术、质量、成本和服务方面的优势。紧扣相机模块的特点,我们将解析SMT工艺技术、COB(WireBonding)和组装测试的工艺技术,并重点讲解模块在组装过程的失效问题,以及常见相机模块的影像问题故障分析。通过《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》课程学习,您将全面地掌握有相机模块的先进设计和组装工艺技术。 三、适合对象:相机模块\摄像装置.....[查看详细课纲]
更多相关课程:(照相模组培训,组装技术培训,电子技术培训)
更多课程,请进入相关培训专题:
人力资源专题
生产管理专题
营销销售专题
采购供应专题
研发管理专题
财务管理专题
职能提升专题
管理技能专题
企业战略专题
关于我们 | 法律声明 | 服务条款 |热门课程列表 | 培训计划 | 网站地图 | 文字站点 | 加入收藏 | 用户中心
固话:020-34071250、34071978 值班手机:13378458028(可加微信) 传真:020-34071978
地址:广州市天河区东站路1号;常年法律顾问:北京市双全律师事务所 邓江华主任律师
粤ICP备13018032号 Copyright (c) 2019 All Rights Reserved 森涛培训网 三策咨询.企业培训服务