照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析

一、课程背景：照相模组(CameraModule)，日前被广泛应用于手机、平板/笔记本、安防、车载、条形码扫描引擎及光电导航等领域。因受使用场合的限制，模块的精细化组装工艺(Fineassemblyprocess)要求是一般产品所无法比拟的，它们在设计工艺、组装技术，测试环境等方面都颇为严格。MI(MobileImage)模块工艺复杂，制造和封装的一体化构造包含以下关键词：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互连（HDI），图像处理器(CMOS和CCD)、CIS芯片级封装(CSP&WLP)和板上封装(COB&COF)，SMT贴装CIS、DSP、LDO、VCMDriver、OIS(OpticalImageStabilizer)、EPROM、Connector等精细间距(FPT)器件(间距低于0.5mm)，被动组件0201和01005，点胶、清洗、影像和功能测试等。CIS芯片在SMT组装和COB封装时,须管控其倾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊锡量或WaferWB胶量以免浮高，影像区脏污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊垫的清浩等问题。2MegaPixel以上模组须在百级无尘洁净室进行组装，才能减少微形粒子和脏污（Particle&Blemish)产生的制损。 二、课程特点：课程侧重于照相模块的最优化（DFX)及可制造性（DFM)设计,我们须通过设计来构建产品在技术、质量、成本和服务方面的优势。紧扣相机模块的特点，我们将解析SMT工艺技术、COB(WireBonding)和组装测试的工艺技术，并重点讲解模块在组装过程的失效问题，以及常见相机模块的影像问题故障分析。通过《照相模组的设计工艺、组装技术和失效分析》课程学习，您将全面地掌握有相机模块的先进设计和组装工艺技术。 三、适合对象:相机模块\摄像装置.....[查看详细课纲]