电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

《电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析》是张勇主讲的热门培训课程...
随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本,并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是,电子制造企业,务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题,并告诉您如何做好这方面的工作。...
  培训关键词:电子装联课程,DFM课程,可制造性设计课程
2015年5月15-16日 深圳
参加对象:电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
培训讲师张勇
课程费用:2800元/人 (以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
【培训形式】案例分享、专业实战、小班教学!名额有限,先报先得!【证   书】培训结束后将颁发课程证书 课程前言:   随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本,并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是,电子制造企业,务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(DesignForEverything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题,并告诉您如何做好这方面的工作。  为此,特邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师,举办为期二天的“微电子装联的DFX(可制造性/成本/可靠性)设计及案例分析”高级研修班。欢迎咨询报名参加!" 课程特点:"   本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。   通过本课程的学习,您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点,并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。   电子产品装联的SMT和COB.....[查看详细课纲]
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