倒装焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系统组装制程工艺和质量控制

《倒装焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系统组装制程工艺和质量控制》是Glen Yang主讲的热门培训课程...
本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点,并通过实践的案例讲解解决问题。...
  培训关键词:组装制程工艺课程,质量控制课程,质量管理课程
2015年7月03-04日 深圳
参加对象:研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管,DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。
培训讲师Glen Yang
课程费用:2800元/人 (四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)
课程特点:本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项,并分享相关的失效设计案例.在系统组装制程工艺方面,将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、控制要点,并通过实践的案例讲解解决问题。 课程收益:1.了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的基本结构特性和制成工艺;2.掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX设计及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析;7.掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法;8.掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。 本课程将涵盖以下主题: 一、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的应用、结构与特性介绍1.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的应用趋势和主要特点;1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本认识和结构特征;1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工艺和流程介绍;1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.5、倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。 二、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的制程难点及装联的瓶颈问题2.1、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的精益制造问题;2.2、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的生产工艺介绍;2.3、倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)的主要装联.....[查看详细课纲]
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