电子装联可靠性与整机可靠性工程培训

  可靠性是一门系统科学、综合科学和边沿科学.可靠性是产品的重要质量指标，可靠性工程与可靠性管理是企业各级领导干部、管理人员及全体电子工程技术人员迫切需要掌握的一门新学科。  当今世界新技术革命的核心是电子信息技术，谁掌握了先进的电子信息技术，谁就掌握了二十一世纪的主动权。在国民经济领域是这样，在军事领域更是如此。产品的可靠性贯穿于产品的研发、制造和使用各个阶段，如何在产品的研发阶段与制选过程中发现产品的薄弱环节，使产品的可靠性达到规定的要求。  目前在整机可靠性工程中，随着微组装和微焊接技术应用日趋广泛，装联工艺可靠性问题而愈显突出，因此加强装联工艺可靠性基础理论和面对装联中出现的各种缺陷进行深入研讨分析是保障整机可靠性的重要环节。 ●本课程将涵盖以下主题： 电子装联可靠性一．现代电子装联工艺可靠性概论1.现代装联工艺可靠性问题2.研究装联可靠性的目的和意义二．有铅和元铅混合组装工艺的可靠性1.有铅和元铅混合组装2.混合组装合金焊点的可靠性三．电子产品无Pb制造的工艺可靠性1.概述2.影响电子产品无Pb制造的工艺可靠性主要因素3.无Pb制造焊点的质量测试与评估4.无Pb再流焊冷却速率对可靠性的影响四．波峰焊接焊点的工艺可靠性设计1.焊接接头结构设计对接头机电性能的影响2.基体金属的可焊性和焊点可靠性五．SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计1.SMT再流焊接焊点的结构特征2.再流焊接接合部工艺可靠性设计概述3.片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计 整机可靠性工程一.概述1.现代质量观念2.当代可靠性理念3.可靠性管理新模式二．总体方案的制定与可靠性分配1.总体方案的制定2.可靠性分配三．可靠性预计1.相似设备法2.相似电路法3.简单枚举不完全归纳可靠性快速.....[查看详细课纲]