高级PCB-EMC设计

课程背景 随着电子信息的快速发展，产品EMC要求越来越高。经市场调研，７０％的企业并没有专职的EMC研发人员，大部分由企业硬件设计人员、PCb设计人员或结构设计人员兼任EMC设计工作。而EMC设计主要凭借研发人员的个人经验，没有系统的流程规范；往往是产品出来后采取“测试修补法”解决EMC问题，从测试阶段才开始解决EMC问题，不断反复进行的测试验证，多次进行的改版验证设计，影响产品研发进度，同时反复测试对企业也增加了人力、物力成本，为此赛盛技术开设此课程，帮助研发人员系统的了解EMC设计思路及要点，解惑如下问题。 １.如何从单板设计之初就避免辐射发射（RE）、传导发射(CE)等EMI问题； ２.如何从单板设计之初就避免静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等EMS问题； ３.如何从PCB布局上来考虑EMC问题； ４.如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置； ５.如何正确使用磁珠、电容、共模电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题； ６.如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接。 ７.如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制。 课程大纲 (一)PCBEMC分析理论基础  ◇EMC测试与PCBEMC设计的关系  ◇PCBEMC设计必备理论 (二)PCB的接地设计及浮地与隔离设计  ◇PCB外部EMC设计的目的  EMS方面的目的  EMI方面的目的   ◇ EMC关注的共模电流   ◇ 接地是影响共模电流的重要因素   接地位置选择的重要  金属板的应用  .....[查看详细课纲]