回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析

《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益组装技术及缺陷诊断分析》是杨老师主讲的热门培训课程...
无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。...
  培训关键词:回流焊课程,通孔回流焊课程,THD课程,SMT精益组装课程,焊接技术课程
2019年3月29-30日 深圳
参加对象:电子制造生产企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、NPI工程师、SMT制造、品质、工艺、新品试制主管;
培训讲师杨老师
课程费用:3000元/人 :(含讲义、午餐、茶点)
课程背景:   无铅回流焊技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(HybridProcessComponent),以及01005、CSP和POP(PackageOnPackage)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。  通孔回流焊接THR(Through-holeReflow)技术日前应用广泛,不过有关PCB的DFM、钢网载具的设计,以及印刷、贴装、回焊、检测等技术,尤其是混合制程器件的返修(见下图),大家仍显经验不足且实践层面问题较多,特别需要多做这方面的交流与学习。 课程特点: 本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析,依靠深入浅出的讲解为学员拨云见日,找到回流焊接技术的症结,同时将介绍最新型的汽相回流焊,电磁感应焊、激光回流焊等先进技术,以特定要求的电子组装提供参考与帮助。 本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法,并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的SMT组装整体工艺解决方案,从而取得这些器件可靠的焊接质量。   课程收益: 1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性; 2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析; 3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的DFM; 4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、贴片、回焊的工艺要点; 5.掌握PCBA外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法; 6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和失效分析技术; 7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法; 8.掌握回流焊工艺中常见缺.....[查看详细课纲]
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