FPC设计、制造、组装技术与质量控制

FPC设计、制造、组装技术与质量控制(Rex Che)课程介绍：

● 前言：随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件在挠性电路板(FPC)上的组装应用日益广泛。以智能手机、平板计算机为例，为了应对潮流化的趋势，产品的PCB务必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它们的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产工艺和组装难点都大为不同，为搞好它们的最优化设计(DFX)，提高组装良率，特邀请FPC生产设计方面的资深实战讲师，举办为期2天的“FPC设计、制造、组装技术与品质控制”高级研修班。

● 课程特点：本课程以搞好FPC的可制造性设计、生产工艺控制、提高组装良率和效率为出发点，对FPC应用时的有利因素与不利因素、FPC材料的选择要求和方法、FPC组装工艺设计要求、FPC的连接形态分类、FPC图形设计要求规范等多个方面，通过应用实例，作了详细的描述。该课程是目前较为前沿、系统、全面的FPC/FOB组装工艺技术培训课程。详细地介绍FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工艺、DFX问题、SMT制程方法、管制难点和重点。通过此课程的学习，你将会清楚地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制作工艺、管控要点，使你清楚地知道FPC板材利用率、生产效率、生产质量的平衡。电路板基板应该设计多大为佳？如何使板材利用率达到最佳化？加强板如何设计？类似0.4mm细间距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盘的设计方法是什么？COB/COF/ACF焊垫该如何设计？FPC阴阳板的设计注意事项、组件之间如何分布、FPT组件组装及控制等等。通过本课程的学习，将使您得到满意答案。

● 课程收益：
1.了解FPC的材质特性、结构特点、制作工艺及生产前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法与实施过程；
3.掌握FPC的SMT生产方法与制程要点；
4.掌握FPC的产品可靠性和生产良率的技巧；
5.掌握FPC的测试方法与分板工艺；
6.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；

● 授课方法及课程安排： 授课、答疑、交流。以实务为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力（讲课内容届时也会根据实际要求有所调整）。

● 培训形式：案例分享、专业实战、小班教学！名额有限，先报先得！

● 课程大纲：
一、 FPC的定义、特点与应用范围
1.1、FPC的定义
1.2、FPC的特点
1.3、FPC的应用范围
二、 FPC设计规范
2.1、FPC的材料
l 介质
l 导体
l 胶
l 无胶压合材料
l 覆盖层
l 补强板
2.2、FPC的结构设计
l 结构布局效率
l 应力抵消设计
l 弯曲应力类型
l 弯曲半径计算
l 各层弯曲长度不同设计方法
l 结构其它考虑点
2.3、电气设计
l 原理图设计注意事项
l 导电能力
l 阻抗控制
l 屏蔽控制
l 电源地设计基本要求
l 串扰控制
l 时序控制
2.4、布局、布线和覆盖膜设计
l 布局设计
l 布线设计
l 覆盖膜设计
l 银浆屏蔽层设计方法
2.5、FPC表面处理方式
l 化学镍金-ENIG
l 电镀锡铅-Tin/Lead Plating
l 选择性电镀金-SEG
l 有机可焊性保护层-OSP
l 热风整平-HASL
三、 FPC制造工艺简介
3.1、 FPC制造流程图
3.2、 FPC制造主要工序
l 钻孔
l 黑孔/镀铜
l 干膜
l 曝光/显影/蚀刻/剥膜
l CVL假贴合/压合
l 丝印阻焊
l 贴补强板
四、FPC的SMT组装工艺难点
4.1、NSMD焊盘导致的DFM问题
4.2、FPC软、变形的问题
4.3、FPC印刷偏移问题
4.4、FPC生产效率低问题
4.5、FPC分板问题
五、FPC的SMT组装工艺解决方案
5.1、FPC常用夹具设计规范
l 基座（Base）
l 硅胶托盘（Silicon Tray）
l 磁性托盘（Magnetic Tray）、压片
l 分板夹具
5.2、FPC贴附方法
l 高温胶带贴附法
l 硅胶膜贴附法
l 磁性托盘贴附法
5.3、先进过程控制法（APC）的运用
l APC原理介绍
l APC的活用
5.4、FPC的分板方法
l 手动分板
l 机器冲切分板
六、FPC与PCB互联技术
6.1、刚扰结合板（Rigid Flex）介绍
6.2、热压焊（Hot Bar）工艺介绍
6.3、FoB创新工艺技术
l FoB工艺的DFM考量
l FoB工艺实现过程
七、FPC的SMT组装工艺质量控制方法
7.1、锡膏体积的控制与检测
l 钢网开口设计
l 钢网制作方式
l 锡膏粘度、颗粒直径
l 刮刀角度
l 印刷参数
l 锡膏检查机（SPI）工作原理
7.2、贴装精度的控制与检测
l 主流贴片机工作原理
l 自动光学检查机（AOI）工作原理
l X射线检查
7.3、焊接参数设定
l Profile
l N2
八、FPC的SMT组装过程中常见不良及原因
8.1、外观不良
l 折痕
l 划伤
l 起泡
l 变色
l 补强板剥离和偏位。
8.2、焊接不良
l 假焊
l 偏位
l 连锡
l 少锡
l 立碑
九、6Sigma方法在SMT工艺中的运用
十、Q&A

● 讲师介绍：Rex Che
优秀实战型专业技术讲师
SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士
SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。专业背景：10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。拥有工艺专利1项，专业技术5项。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。发表FPC专业技术论文数篇。并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
培训经验：
经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业。

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