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热设计在电子工程中具体应用培训

【时间地点】 2012年12月04-05日 深圳
【培训讲师】 王健石
【参加对象】 技术总工、项目经理、结构设计工程师、电源工程师、技术开发人员;
【参加费用】 ¥2800元/人 (含资料费、培训费、午餐)
【会务组织】 森涛培训网(www.stpxw.com).广州三策企业管理咨询有限公司
【咨询电话】 020-34071250;020-34071978(提前报名可享受更多优惠)
【联 系 人】 庞先生,邓小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在线 QQ 】 568499978 培训课纲 课纲下载
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训,欢迎来电预约!
培训关键词:热设计培训,电子工程培训

热设计在电子工程中具体应用培训(王健石)课程介绍:

    如今的中国已成为世界电子设备制造中心,中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整,新器件、新材料、新工艺不断问世,特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战,中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏,必须采取防护措施。本课程以电子设备热设计为主线,结合多年从业经验和国内多次讲学体会,详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术,并以信息设备及电力设备为例详细阐述。为了帮助有关单位和工程师们尽快掌握相关技术,提高相关专业人员的技术素质和水平,为国内科研技术人员提供一次系统学习此类热设计可靠性技术的机会,特别组织了国内理论基础扎实、实践经验丰富的知名专家担任讲师。

● 课程提纲:课程大纲以根据学员要求,上课时会有所调整,具体以报到时的讲义为准;
第一章、热设计定义、热设计内容、传热方法
1.热设计定义2.热设计内容3.传热方法简介
第二章、各种元器件典型的冷却方法
1.哪些元器件需要热设计2.冷却方法的选择
3.常用的冷却方法及冷却极限,各种元器件典型的冷 却方法4.冷却方法代号5.各种冷却方法的比较
第三章、自然冷却散热器设计方法
1.自然冷却散热器设计条件2.热路图3.散热器设计计算4.多个功率器件共用一个散热器的设计计算5.正确选用散热器 6.散热器种类及特点7.设计与选用散热器禁忌
第四章、强迫风冷设计方法
1.强迫风冷设计基本原则2.介绍几种冷却方法3.强迫风冷用风机4.风机的选择与安装原则5.冷却剂流通路径的设计6.气流倒流问题及风道的考虑7.强迫风冷设计举例(6个示例)
第五章、液体冷却设计方法
1.液体冷却设计基本原则2.液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)3.大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介
第六章、电子设备机箱的热设计
1.自然散热的电子设备机箱的热设计2.密封电子设备机箱的热设计3.强迫风冷的电子设备机箱的热设计4.电子设备机箱通风孔面积的计算  5.机壳热特性估算方
第七章、空间电子设备热设计
1.空间电子设备热设计考虑要点2.空间电子设备的
辐射传热3.空间电子设备计算公式4.空间电子设备热设计示例(6个示例)
第八章、热管散热器简介
1.热管结构及工作原理2.热管热阻3.热管材料 4.传热极限5.热管种类简介6.热管型号系列
第九章、热测试技术
1.温度测量2.散热器热阻测试方法3电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法
第十章、电子设备热设计和热测试软件
1.电子散热分析软件FIOTHERM 2.FIOTHERM 软件在电子设备热设计中的应用3.热设计优化软件 QFIN
第十一章、减小接触热阻的方法及导热材料
1.减小接触热阻的方法2.导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片
第十二章、热设计产品信息、热设计图书及热设计标准介绍
1.热设计产品信息2.热设计图书、电子结构与工艺图书信息3.热设计标准介绍

● 授课师资:
王健石
, 电子设备结构设计及热设计领域资深专家,长期从事电子设备热设计及电子机械工程的研究,获得过多项国家和部级成果。中国电子科技集团公司某研究所高级工程师,原电子工业部热设计专家组成员,制订了电子行业标准《组合散热器》,参与制订多项国军标、国标、电子行业标准的制订。出版了我国第1本大型结枸专业手册:《电子设备结构设计手册》。后又出版了《电子机械工程设计手册》、《电子设备结构设计标准手册》、《电子设备热设计速查手册》、《电子散热器技术手册》《电子设备机箱机柜控台设计手册》等多本手册。


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