电子产品焊接技术(回流焊、波峰焊)攻略宝典

电子产品焊接技术(回流焊、波峰焊)攻略宝典(史老师)课程介绍：

    电子产品焊接技术已发展多年，而且在实际生产中得到广泛应用，部分企业已将其熟练应用，生产综合焊接缺陷率降到几百、几十甚至几PPM，为企业大大降低制造成本。但是还有更多的企业仍然被困于焊接技术方面，大量的焊接缺陷一直是困扰生产制造的顽疾。

   此次培训主要针对常见焊接缺陷问题，综合大量的实战经验，进行详细分析，阐述分析焊接缺陷的思路和方法，让学员不再限制于经验的多少，真正掌握解决问题的能力，并具有系统分析能力，判断由于PCB设计、材料、设备参数、工艺规范及天气变化引起的品质变化，进而达到改善焊接品质，提高生产效率，让学员为企业创造价值。

● 本课程将涵盖以下主题：
一、回流焊工艺核心技术剖析及参数设定方法
针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，透过复杂的工艺变化讲述其不变的技术灵魂，依靠深入浅出的讲解，为学员拨云见日，找到回流焊接工艺技术的真谛。同时，现场将会与学员一起，针对常见工艺进行参数设定与指导，让学员掌握新工艺制程参数设定的基本思路和方法，以及主要关键事项注意点。
1.1 回流焊接技术主要应用领域
PCBA 6种组装工艺技术特点解析
1.2 影响回流焊接技术前端主要工艺
a) 焊膏印刷工艺
b) 元件贴装工艺
1.3 回流焊接技术要点
a) 回流焊接工艺曲线及特点
b) 回流焊接工艺工艺窗口规范
c) 影响回流焊工艺曲线变化的主要因素
d) 测试回流焊工艺曲线主要步骤
e) BGA温度曲线测试注意事项
f) 回流焊设备工艺参数设定注意事项
g) 回流焊温度曲线分析
h) 回流焊温度曲线设置不当造成的焊接品质缺陷实例

二、回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施（实战篇，附视频）
无铅电子组装中，由于原材料的变化带来一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷，直接影响到企业生产效率和品质目标，而且返工也导致企业成本增加更多。
为了提高生产直通率，降低制造成本，通过工艺调整解决焊接缺陷是主要的解决方法。常见种缺陷产生原因及防止措施包括：竖碑、表面裂纹、焊球、锡珠、黑盘、虚焊、气孔、润湿不良等。 

三、波峰焊工艺核心技术剖析及参数设定方法
针对波峰焊工艺核心技术进行深入剖析，透过复杂的工艺变化讲述其不变的技术灵魂，依靠深入浅出的讲解，为学员拨云见日，找到波峰焊接工艺技术的真谛。同时，现场将会与学员一起，针对常见工艺进行参数设定与指导，让学员掌握新工艺制程参数设定的基本思路和方法，以及主要关键事项注意点。
3.1波峰焊接技术主要应用领域
PCBA 6种组装工艺技术特点解析
3.2 波峰焊接技术主要工艺流程
a) 波峰焊接技术工作原理
b) 助焊剂涂覆工艺技术及规范
发泡方式与喷涂方式区别
c) 预热工艺技术及规范
辐射与对流方式区别
d) 波峰焊接技术核心技术分析
锡炉温度与焊接时间
波峰形状控制技术：设计工艺、传输角度及流速、波峰角度
稳流技术
波峰高度控制技术
防氧化技术
抗腐蚀技术
冷却技术

四、波峰焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施
为了提高生产直通率，降低制造成本，通过工艺调整解决焊接缺陷是主要的解决方法。常见种缺陷产生原因及防止措施包括：锡球、表面裂纹、假焊、桥连、填充不良、润湿不良、针孔、气孔、冰柱等。

● 老师介绍：史老师，毕业于哈尔滨工业大学。先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克 “波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中‘曼哈顿’现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
行业内首次提出制定“SMT设备性能检验标准”，并在IPC中国的协调组织下形成了IPC-985X（回流焊设备性能检验标准），将对SMT行业的标准化有着深远影响。 首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅 的资助。 面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践一套适用于企业发展的技术管理方面，目的在于通过技术与管理创新，提升企业竞争力。

更多电子产品焊接技术(回流焊、波峰焊)攻略宝典相关课程：