电子组装工艺可靠性实战培训班

电子组装工艺可靠性实战培训班(王毅)课程介绍：

   对电子产品而言，一是高效率、低成本的制造性，即电子产品的可制造性问题；二是电子产品的质量与可靠性问题，可制造性问题是制造厂家关注的重点，而电子产品的质量与可靠性问题则是客户评价产品的主要标准，在电子产品竞争越来越激烈的今天，越来越多的公司开始关注电子产品的可靠性问题，因为提高产品的质量与可靠性也就是提高客户的满意度、增加产品的竞争力。随着电子产品的核心芯片与产品设计方案越来越集中，影响产品质量与可靠性的因素集中在了制造和应用层面，而电子产品组装工艺的质量与可靠性对产品的质量与可靠性的影响也越来越大。

● 课程特点：
   本课程针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，讲述电子工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计，焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析。课程内容是授课老师在总结多年从事SMT可靠性工程实践经验和对在职人员培训的基础上，根据业界SMT工程人员对可靠性要求越来越迫切的情况下确定的内容和主题,因此本课程的重点集中在工程应用层面与实际案例讲解,以工程实用性为出发点，尽量减少不必要的可靠性理论论述。

● 老师介绍：
王毅博士
　 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。
培训和咨询过的知名企业：
艾默生网络能源、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、日立汽车部件、霍尼韦尔安防（中国）有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、航盛电子、嘉兆电子科技（珠海）、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服、北京人民电器厂……等。

● 本课程将涵盖以下主题：
 
1．电子工艺可靠性面临的挑战与困难
挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂
困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型
提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常见工艺可靠性问题与解决方案
2.1器件静电放电(ESD)失效的机理与解决
 ◇ 电子元器件的静电损伤机理
 ◇ 静电放电造成器件失效的模式
 ◇ 保障工艺可靠性的静电防护措施
2.2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决
 ◇ 塑封器件潮湿敏感失效机理
 ◇ 潮湿敏感器件的定义和分级
 ◇ MSD标准与控制方法
 ◇ 保障工艺可靠性的潮敏措施
2.3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决
 ◇ 机械应力造成器件失效的机理
 ◇ 元器件承受机械应力的来源
 ◇ 多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决
3．印制电路板（PCB）的可靠性问题
3.1 PCB可靠性的主要关注点
3.2 PCB的失效机理
3.3 小孔可靠性
 ◇ 小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例
 ◇ 小孔寿命预测模型
 ◇ PCB设计参数对小孔可靠性的影响
3.4 PCB走线的可靠性设计
3.5 PCB散热设计
3.6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计
4．焊点失效机理与寿命预测
4.1 焊点失效机理
4.2 焊点疲劳寿命预测模型
4.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例
4.4 焊点典型失效案例讲解 
5．电子组装过程的工艺可靠性
 ◇ 软钎焊原理
 ◇ 可靠焊接的必要条件
 ◇ 金属间化合物对焊接可靠性的影响
 ◇ 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
 ◇ 金属间化合物对焊接可靠性的影响
 ◇ 不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
 ◇ 金对焊点可靠性的影响
 ◇ 金属渗析
 ◇ 热损伤
 ◇ 空洞对焊点可靠性的影响
6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决
 ◇ 锡须（Tin Whisker）
 ◇ Kirkendall空洞
 ◇ 导电阳极丝(CAF):典型案例讲解
 ◇ 电迁移
 ◇ 助焊剂残留造成的腐蚀失效
 ◇ 特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解
7．常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合
 ◇ PCBA失效分析流程
 ◇ 金相切片分析
 ◇ X射线分析技术
 ◇ 光学显微镜分析技术
 ◇ 声学显微镜分析技术
 ◇ 扫描电子显微镜技术
 ◇ 染色与渗透技术
 ◇ 电子组件工艺失效分析案例综合讲解
8．PCBA可靠性试验
 ◇ 可靠性试验目的
 ◇ 可靠性试验的分类
 ◇ 可靠性筛选试验
 ◇ 可寿命试验
 ◇ 加速试验
 ◇ 环境试验
9．讨论

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