电子系统设计综合技术高级研修班

电子系统设计综合技术高级研修班(李老师)课程介绍：

课程背景：
         随着电子技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，数字通信的频率越来越快，企业的产品开发风险也越来越大，企业对技术骨干人员的要求将不再仅仅极限于懂得电子电路设计或者只懂得测试验证，而是需要一批全面掌握各种电子技术的能手。这些技术包涵高频数字电子设计，模拟电路设计，EMC设计，信号完整性设计，电源完整性设计，PCB叠层结构设计，布线布局设计，器件分析，各类线缆的设计，问题调试，逻辑分析，各种高级仪器的使用，产品功能测试，性能测试等等。而正常情况下企业需要培养出这钟全能人才的时间是相当长的，这就是为什么很多企业在开发产品过程中常常碰到产品的开发成本过高，问题无法根本解决，市场竞争力弱，企业效益不好等的根本原因。

课程设计：
         本课程从逻辑设计技术出发，层层深入到芯片设计，高速数字电路设计，PCB叠层结构设计，SI/PI/EMC设计，深入研究测试测量技术，同时掌握传输线、过孔、终端连接器等知识。任何一个内容都是从实战中总结出来的精华，可让培训对象几天内便能快速掌握多种电子设计技术。

课程收益：
        通过本课程的学习，您可以掌握逻辑电路设计的要点、传输线知识、终结器知识、过孔知识、连接器知识等，熟悉硅片的制程、振荡器原理、带状线特性，全面掌握各种测试测量技术，精通高频数字电路设计、模拟电路设计、PCB叠层结构设计、信号完整性设计、电源设计、EMC/EMI设计、高频时钟信号设计等等。通过本课程多个案例的分析探讨，以及个人疑难问题的分析解答，让您的经验值大长，信心倍增。总之，通过本课程的培训，您将有能力分析解决电子产品开发过程中碰到的任何棘手技术问题，成为业界顶尖高手。

教师简介：
        李老师，高级顾问，获得北大计算机工程硕士学位。
从业经验：
        从1998年起在国际著名IT通讯企业的研发中心担任高级硬件测试工程师，期间负责PC，服务器，各类板卡的兼容性，可靠性，稳定性测试，有着丰富的硬件设计测试经验，并协同制定公司内部设计硬件设计级测试规范和流程；从2000年起在同一公司担任系统设计规划，主要负责PC主板的设计，有着丰富的硬件设计经验，熟悉电子产品的开发与生产制造流程；从2002年起在同一公司担任信号分析高级经理，负责笔记本，服务器，PC等系统产品的原理图检查，PCB设计，LAYOUT设计，硬件调试，信号测试与分析，逻辑分析等工作。在高频数字信号设计，PCB设计，布线布局设计，硬件调试，信号分析，电子电路分析设计，逻辑电路分析设计，SI/PI/EMC/EMI设计，测试测量技术等方面有着丰富的项目经验；熟悉PCI，PCIX，USB，LAN，DDR，DDRII，PCIE，VESA，AUDIO等标准和规范；并为国内相关公司制定硬件测试流程，白盒测试流程，硬件故障分析流程，PCB设计方法，研发部新员工培训流程等；在业界有着较高的赞赏。2003年起担任国内等多家IT培训机构的特聘讲师：完成国内上百家大企业的几十个公开课及公司内训百场，获得学员的充分好评；

专长：
        高频数字信号设计，PCB设计，布线布局设计，硬件调试，信号分析，电子电路分析设计，逻辑电路分析设计，SI/PI/EMC/EMI设计，测试测量技术等

服务客户：中兴通讯，UT斯达康，TCL, 联想，富士康，IBM（中国），厦门福信光电，珠海同方，泛德电子，重庆汇力汽车电子，鸿业电子，东莞泰富电子，深圳市英特信息技术，北京大学深圳研究生院信息工程学院，永胜电脑，中国南车集团，山东九阳小家电有限公司，英业达(上海)有限公司无线方案事业处，北京东方中科集成科技有限公司，浙江大立科技股份有限公司，武汉电信气件有限公司，统宝光电显示系统（上海）有限公司，艾默生网络能源有限公司，百富计算机技术（深圳）有限公司，厦门大学，安谷通信技术（深圳）有限公司，广东泰科电子有限公司，华瑞科学仪器（上海）有限公司，柯达医疗影像研发中心，中国南车集团株洲电力机车研究所，永胜电脑五金(东莞)有限公司，北京大学深圳研究生院等等。
  成都迈普公司硬件测试，可靠性分析，信号完整性测试与分析咨询项目；
  杭州海康威视数字技术有限公司硬件测试，可靠性分析咨询项目；

数字电子系统设计综合技术（大纲）

            一、 基础知识
            1．　频率与时间
            2．　时间与距离
            3．　集总式系统与分布式系统
            4．　3DB与均方根频率的关系
            5．　四种电抗
            6．　常规电容
            7．　常规电感
            8．　评估衰变时间的方法
            9．　互容
            10．互感
            案例一：集总式系统电路和分布式系统电路
            二、　 逻辑门的高速特性
            1．　数字技术的发展历程
            2．　电源
            3．　速度
            4．　封装
            案例二：硅片的制程
            三、　测试测量技术
            1．　示波器探头的上升时间和带宽
            2．　探头地回路的半自感
            3．　探头地回路的伪信号采样
            4．　探头电路过载
            5．　特殊的探测夹具
            6．　探头的保护电流
            7．　串行数据传输系统的测量
            8．　系统时钟的减速
            9．　串扰测量
            案例三：如何选择适合自己产品的示波器
            四、　传输线
            1． 常规点对点连接线的缺点
            2． 无限一致的传输线
            3． 源内阻和负载阻抗的影响
            4． 特殊传输线的例子
            5．　线阻抗和传输延迟
            案例四：传输线的阻抗设计方法
            五、　地平面和叠层结构
            1．　高速电流的回路
            2．　纯地平面的串扰
            3．　槽形地平面的串扰
            4．　交叉开口地平面的串扰
            5．　指状电源/地之间的串扰
            6．　并行传输线间的串扰
            7．　近端串扰和远端串扰
            8．　怎样设计PCB的叠层结构
            案例五：多层PCB的叠层结构设计方法
            六、 终结器
            1．　末端终结器
            a.　　 末端终结器的上升时间
            b.　　 末端终结器的直流偏置
            c.　　 末端终结器的拓扑结构
            d.　　 末端终结器的能量损耗
            2． 源端终结器
            a.　　 源端终结器的阻值
            b.　　 源端终结器的上升时间
            c.　　 源端终结器的驱动电流
            d.　　 其它拓扑结构
            e.　　 源端终结器的功耗
            3． 中间终结器
            4． 末终端的交流偏置
            a.　　 容性终结器的DC不平衡
            b.　　 差分线的终结器连接方法
            5． 电阻的选择
            6． 终端串扰
            案例六：阻抗不匹配导致系统显示问题分析
            七、过孔
            1．　过孔的机械特性
            a.　　过孔的直径
            b.　　焊盘
            c.　　 间隙
            2． 过孔的电容
            3． 过孔的电感
            4． 回流与过孔的关系
            案例七：过孔电容和电感的计算
            八、电源系统
            1． 稳定的参考电压供给系统
            2． 电压的均衡分布
            a.　　 电源分布线的电阻
            b.　　 电源分布线的电感
            c.　　 板级滤波
            d.　　 完整电路上的滤波
            e.　　 电源/地平面间的电容
            3． 常见的电源分布问题
            a.　　 TTL-ECL联合系统中的随机ECL错误
            b.　　 导线上压降过大
            c.　　 插卡时产生电源毛刺
            d.　　 电源线上的EMI辐射
            4． 旁路电容的选择
            a.　　 电容的等效串联电阻和通路电感
            b.　　 电容性能与封装的关系
            c.　　 表贴电容
            d.　　 贴在IC下方的电容
            e.　　 三类介质
            案例八：开关电源干扰SMBUS问题分析
            九、连接器
            1． 连接器如何产生串扰
            a.　　 串扰的估算
            b.　　 地如何改变电流回路
            2．连接器如何产生EMI
            3．寄生电容
            a.　　 pin间电容
            b.　　 电路走线电容
            c.　　 驱动器与接受器的电容
            d.　　 均匀空间负载
            e.　　 低速总线
            4．连接器的耦合测量
            a.　　 地与信号pin
            b.　　 脉冲发生器和源阻抗
            c.　　 传输线的终端阻抗
            d.　　 匹配电阻
            5．连接器下方地平面的连续性
            6．使用外部连接器解决EMI问题
            a.　　 滤波
            b.　　 屏蔽
            c.　　 共模CHOKE
            7．特殊连接器
            8．通过连接器的差分信号
            9．连接器的电源支配特征
            案例九：连接器的噪音辐射计算
            十、 扁平线
            1.扁平线的信号传播
            a.　　 扁平线的频率响应
            b.　　 扁平线的上升时间
            c.　　 上升时间的测量
            2.扁平线的串扰
            a.串扰的基本计算
            b.多地的效果
            c.双绞的效果
            d.　　 串扰的测量
            3.扁平线的连接器
            a.连接器的电感
            b.连接器的电容
            c.减少寄生效应的交错连接
            4.扁平线的EMI
            a.金属薄膜包裹
            b.单端屏蔽保护
            c.圆筒屏蔽
            十一、时钟系统分配
            1.时序余度
            2.时滞
            3.低阻驱动
            4.低阻时钟分配线
            5.多时钟系统的源终端
            6.时钟线上的串扰控制
            7.延迟调节
            a.　　 固定延迟
            b.　　 可调延迟
            c.　　 自动可编程延迟
            8.差分时钟分配
            9.时钟占空比
            10.时钟回路中寄生电容的去除
            11.时钟系统中的耦合时钟接收器
            案例十一：一种时钟信号匹配电路的设计方法
            十二、 时钟振荡器
            1.时钟振荡器
            a.　　 频率规格
            b.　　 允许变化条件
            c.　　 电气特性
            d.　　 机械结构
            e.　　 制造问题
            f.　　 可靠性
            2.时钟的抖动
            d.　　 时钟抖动是如何产生的
            e.　　 抖动的测量
            f.　　 供电系统的测量
            g.　　 相关电源的滤波

            案例十二：常用时钟振荡器的设计方法          
           

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