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硬件电路可靠性设计与案例分析

硬件电路可靠性设计与案例分析课程[课程简介]:◇ 案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题 ◇ 课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析 ◇ 每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用 ...

【时间地点】 2020年6月04-06日 深圳
【培训讲师】 Randy Wang
【参加对象】 硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师,具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员。
【参加费用】 ¥3980元/人 (含讲师费、全套资料、两天午餐费、点心费、证书费、增值税专用发票)
【会务组织】 森涛培训网(www.stpxw.com).广州三策企业管理咨询有限公司
【咨询电话】 020-34071250;020-34071978(提前报名可享受更多优惠)
【联 系 人】 庞先生,邓小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在线 QQ 】 568499978 培训课纲 课纲下载    
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训,欢迎来电预约!
培训关键词:硬件电路可靠性设计培训

硬件电路可靠性设计与案例分析(Randy Wang)课程介绍:

课程特色
 ◇ 案例多,案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题
 ◇ 课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节,针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题,针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷,基于大量工程设计实例和故障案例,进行深入解析
 ◇ 每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路,引导学员,将这些方法落地,在工程实践中加以应用

课程内容

第一章 与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析
在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。
1. 关键点1:质量与可靠性的区别
2. 关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系
3. 关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则
4. 关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法
5. 关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系
6. 关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律
7. 关键点7:判断是否可能出现潜在故障,最关键的判决依据
8. 关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求

第二章 电路元器件选型和应用中的可靠性
1. 钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析
2. 电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析
3. 共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例
4. 二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析
5. 晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析
6. 保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例
7. 光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法
8. 缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例
9. I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例
10. 电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例
11. 复位电路常见的可靠性问题与案例分析
12. 元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例
13. 元器件降额规范与工程实例
 ◇ 目前企业在元器件降额方面的3种工作模式与各自的优缺点
 ◇ 元器件降额的几个常见误区与分析
 ◇ 降额背后的原理
 ◇ 降额标准、企事业单位内部降额标准如何制定?如何执行?
 ◇ 电阻降额实例分析与计算
 ◇ 电容降额实例分析与计算
 ◇ MOSFET降额实例与计算
 ◇ 芯片降额实例与分析
 ◇ 问题:在某些要求很高的产品中,元器件参数不仅无法降额,甚至工作值需要超过额定值,思路与解决方法

第三章 芯片应用中的可靠性
1. 芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析
2. 芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析
3. 芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例
4. 是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析
5. DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例
6. Flash存储器应用中的可靠性问题与案例
7. 芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略
8. 读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求
9. 芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析
10. 高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析
11. 信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析

第四章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性
1. 时钟电路设计的可靠性
 ◇ 时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
 ◇ 时钟电路的PCB设计要点与案例分析
2. 时序设计的可靠性问题与案例分析
3. 滤波电路设计的可靠性
 ◇ 滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
 ◇ 滤波电路设计中,最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
 ◇ 滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析
4. 监测电路设计的可靠性
 ◇ 硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
 ◇ 监测电路的可靠性问题与案例分析

第五章 电路设计中与“热”相关的可靠性
1. 热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析
2. 在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析
3. 电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析
4. 元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响

第六章 电路保护、防护等设计中的可靠性
1. 防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析
2. 上电冲击存在的可靠性问题与案例分析
3. I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略
4. 主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例
5. 多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法
6. 如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例
7. 如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析
8. 防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例
9. 钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析
10. 低功耗设计中的可靠性隐患

第七章 电源电路设计中的可靠性
1. 选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析
2. 电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例
3. LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析
4. 开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略
5. 提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析

第八章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性
1. 表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析
2. 如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例
3. 对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题
4. 什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析
5. 电源和地的噪声对比
6. PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略
7. 对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析
8. PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析
9. 在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰
10. 在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析
11. PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例
12. 电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析
13. 如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例
14. 接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论
15. 如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验

第九章 FMEA与硬件电路的可靠性
1. 解析FMEA
2. FMEA与可靠性的关系
3. FMEA可以帮助企业解决什么问题
4. FMEA在业内开展的现状
5. FMEA相关的标准与分析
6. FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析
7. FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法
8. 在产品研发周期中,FMEA开始的时间点

第十章 软硬件协同工作与可靠性
在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。
因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。
本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。
1. 软件与硬件电路设计可靠性的关系
2. 软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验

优质售后服务,提升培训效果
参训学员或者企业在课程结束后,可以享受相关的电磁兼容技术方面优质售后服务,作为授课之补充,保证效果,达到学习目的。主要内容如下: 
1.技术问题解答:培训后一年内,如有课程相关技术问题,可通过电话、邮件联系,我们将第一时间协助解决;
2.定期案例分享:分享不断,学习不断;
3.技术交流群:加入正式技术交流群,与行业大咖零距离沟通;
4.EMC元件选型技术支持:如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与我们沟通;
5.往期经典案例分析:行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。
6.研讨会:不限人数参加我们相关的线上或者线下研讨会,企业内部工程师可相互分享,共同成长。
7.EMC测试服务:在我处进行EMC测试服务,可享受会员折扣服务!

讲师资历——王老师
王老师(Randy Wang)是行业内高级电路设计专家,资深硬件咨询顾问。先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达两万,管脚数超过八万。
  自2010年开设电路设计培训课程以来,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。
Randy作为硬件电路专家,既有业内大公司的工作经历,又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历,这些独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。
因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。
至今,Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场,培训学员五千多人。

部分合作企业
通用电气、南京国电南瑞、美国汤姆逊公司、京东方科技集团、志高空调、苏州乐轩科技、江苏捷诚车载电子信息工程有限公司、长沙开元仪器股份有限公司、上海卡斯柯信号有限公司、德赛西威汽车电子有限公司、中航613所、广州航新航空科技股份有限公司、中航光电科技股份有限公司、北京铁路信号公司、今创集团、北京交大微联、上海三菱等。


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