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电子产品锡焊工艺技术

【时间地点】 2019年7月27-28日 杭州
【培训讲师】 周旭
【参加对象】 从事电子设备现场工艺、工艺管理等工作的工艺师
【参加费用】 ¥3800元/人 (培训费用包含资料费、证书费、场地费、讲师费、茶点费等;不含午餐、晚餐、交通、住宿等费用,需订午餐和住宿的学员请提前将要求报会务组,便捷且省费!)
【会务组织】 森涛培训网(www.stpxw.com).广州三策企业管理咨询有限公司
【咨询电话】 020-34071250;020-34071978(提前报名可享受更多优惠)
【联 系 人】 庞先生,邓小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在线 QQ 】 568499978 培训课纲 课纲下载    
【温馨提示】 本课程可引进到企业内部培训,欢迎来电预约!
培训关键词:锡焊工艺培训,电子产品培训

电子产品锡焊工艺技术(周旭)课程介绍:

课程背景
    锡焊工艺是电子产品生产中一个很重要环节,它的好坏直接决定了电子产品的品质及可靠性,各相关员工必须切实了解、掌握锡焊工艺技术。为有效提高相关人员对电子元器件的锡焊工艺认识、培养高素质的专业技术人员,特举办此课程,详细讲解电子产品锡焊工艺的高端技术,重点解决当前各企业在锡焊工艺中出现的种种问题。

课程目标

给一个机会,获百倍收益:
1.掌握电子产品锡焊工艺。
2.免费得到数小时的锡焊工艺电影资料。
3.免费现场指导。
4.本课程电子课件。

课程纲要

一、手工焊接工艺
1. 来料检测
2. 装焊前的操作
3. THT装焊工艺设计
(1) 一般元器件的插装方法
(2) 元器件插装的技术要求
(3) 手工焊接的工艺要求及质量分析
4. SMD/SMC的焊接工艺和判定条件
(4) SMD/SMC的规定
(5) 表面安装印制电路板的规定
(6) SMC/SMD手工贴装焊接工艺

二、波峰焊工艺
1. 概述
2. 波峰焊机
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程

三、再流焊工艺
5. 再流焊原理
6. 再流焊工艺特点
7. 再流焊的工艺要求
8. 影响再流焊质量的因素
9. 再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
10. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
11. 双面回流焊工艺
 ◇ 通孔元件再流焊工艺

四、无铅焊接工艺
1. 无铅焊接的特点
2. 无铅工艺与有铅工艺比较
3. 无铅焊接的特点
4. 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
5. 无铅波峰焊特点及对策
6. 无铅焊接对焊接设备的要求
7. 无铅焊接工艺控制
(1)无铅PCB设计
(2)印刷工艺
(3)贴装
(4)再流焊
(5)波峰焊
(6)检测
(7)无铅返修
8. 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施
9. 无铅生产物料管理
(1) 元器件采购技术要求
(2) 无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
(3) 表面组装元器件的运输和存储
(4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
(5) 从有铅向无铅过度时期生产线管理,材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

五、表面安装工艺
1. SMT组装方式
2. Screen Printer
(1) 工作图
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT点胶机
4. MOUNT
5. 表面贴装强化设备--Underfill
6. 自动光学检查(AOI)
7. ICT测试机
8. SMA Clean
9. SMT检验标准
10. BGA PCB影像检测
11. PQFN封装的印刷、贴装和返修

六、IPC-A-610E标准解读
1. 焊接和高电压
(1) 焊接的可接受性
(2) 高压以及焊接异常
2. 端子连接
(1) 夹簧铆接端
(2) 铆接件
(3) 导线/引脚准备上锡
(4) 引脚成型-应力释放
(5) 维修环
(6) 应力释放引脚/导线弯曲
(7) 引脚/导线的安放
(8) 绝缘皮
(9) 导体
(10) 端子焊接
(11) 导体-损伤-焊后的情形
3. 通孔连接技术
 ◇ 元气件安放
(1) 散热器
(2) 元气件紧固
(3) 支撑孔
(4) 非支撑孔
(5) 跨接线
4. 表面安装技术
 ◇ 胶水粘接
 ◇ SMT连接
(1) 底部焊垫片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圆拄型
(4) 城堡型
(5) 鸥翼型引脚
(6) 圆形或扁圆型引脚
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊垫
(11) 内L型
(12) BGA
(13) PQFN
(14) 跨接线
5. 元件损伤和印制电路板及其组件
 ◇ 印制电路板和组件
(1) 金手指
(2) 层压板状况
(3) 导体和焊盘
(4) 标记
(5) 清洁度
(6) 涂覆
 ◇ 元件的损伤

讲师介绍

周旭
英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问;
美国Emerson公司产品评审专家;
美国Gerson Lehrman集团高级专家;
浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员;
江苏省科技咨询专家。教授,东南大学工学博士。
 ◇ 专业背景:
早年于Siemens公司设计数控系统7年,后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践,从业30余年经验。
 ◇ 工作经历及成果:
广州拓璞电器集团 分公司生产/集团质量部【生产/质量经理】
美的集团 集团供应链管理中心【供应链中心经理】
中国超人集团 集团制造中心/集团质量中心【生产/质量总监兼管理者代表】
 ◇ 先后主持或参与完成的项目:
Siemens 810、880机床数控系统设计、测试、制造、英国wayne kerr公司电子元器件测试仪器的设计、手机屏蔽材料的研究、电磁兼容试验转台和天线塔的研制。多次去国外进行产品设计评审,例如美国Emerson公司AA25270L服务器电源以及SS-5.0XXXXX-XXX太阳能逆变器的设计评审等。通读和审查了该太阳能电子设备的全套设计图纸和完整的产品研发说明书。另主持完成省部级科研课题多项,在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇,多篇被EI收录。
 ◇ 出版著作:
出版专业著作9部:《现代电子设备设计制造手册》(电子工业出版社),《电子设备结构与工艺》(北京航空航天大学出版社),《电磁兼容基础及工程应用》、《印制电路板设计制造技术》(中国电力出版社),《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》、《数控机床实用技术》(国防工业出版社),《三维造型与数控加工实践》(机械工业出版社),《家用电器实用技术》(四川科技出版社)等。部分著作多次印刷发行。
应一些单位的要求,编写了企业内部规范:《军品PCB工艺规范》、《电缆组件装配工艺规范》、《电子产品总装工艺规范》、《电缆设计规范》、《电子设备的自然冷却热设计规范》、《电子设备的强迫风冷热设计规范》、《PCB电磁兼容设计规范》、《结构件电磁兼容设计规范》、《电子产品ESD设计规范》等。
 ◇ 服务客户:
国防科工局、华为技术有限公司、Emerson公司、松下电器有限公司、三星电子、美国Gerson Lehrman集团、香港华海集团、中国第一汽车集团、中国航空工业集团公司、中国航天空气动力技术研究院、兵工214所、中船707所、湘计集团、烽火集团、美的集团、海信集团、奥克斯集团、苏泊尔集团、荣事达集团、华阳集团、和利时集团、金凤集团、东软集团、北京中陆航星科技有限公司、江淮汽车股份有限公司、聚光科技股份有限公司、阳光电源股份有限公司、德赛西威汽车电子有限公司、珠海格力电器股份有限公司、上海鹰峰电子有限公司、上海博泽电机有限公司、北京普析通用仪器有限责任公司、河北科林公司、广州航新航空科技股份有限公司、广州日滨科技发展有限公司、佛山市华全电气照明有限公司、中山联昌电器有限公司、伟肯电气苏州传动有限公司等单位邀请赴各地进行公开讲学和企业内部培训。给一个机会,获百倍收益。


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